在現(xiàn)在的時(shí)代里，無論是手機(jī)，還是其他智能設(shè)備，它們的運(yùn)行都缺少不了一個(gè)小小的芯片，而這個(gè)芯片包含了每個(gè)智能設(shè)備的運(yùn)行信息，不僅如此，每一個(gè)芯片的表面還會(huì)刻上一些型號(hào)數(shù)字，或者公司logo等等。芯片激光打標(biāo)機(jī)廠家告訴你，現(xiàn)在眾多芯片制造廠家都在采用激光打標(biāo)工藝。

激光打標(biāo)在對(duì)芯片表面進(jìn)行加工打標(biāo)加工過程中的精度要求非常高，要求在不損傷元器件的前提下，標(biāo)記出清晰的文字、型號(hào)、廠商等信息，對(duì)于工藝標(biāo)準(zhǔn)，這就要求激光打標(biāo)機(jī)更加準(zhǔn)確，這對(duì)激光打標(biāo)提出了更多的要求，結(jié)合芯片刻字要求，參考激光打標(biāo)工藝，唯有芯片激光打標(biāo)機(jī)廠家是理想的選擇。

目前，芯片激光打標(biāo)機(jī)廠家為了實(shí)現(xiàn)IC芯片激光自動(dòng)打標(biāo)精度保證，以機(jī)械定位為基礎(chǔ)，結(jié)合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)，多軸運(yùn)動(dòng)控制卡控制的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標(biāo)技術(shù)，使IC芯片激光打標(biāo)達(dá)到相關(guān)的要求，另外，芯片打標(biāo)機(jī)廠家要設(shè)計(jì)IC激光自動(dòng)打標(biāo)系統(tǒng)總體機(jī)械結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)采用模塊化，可重組化設(shè)計(jì)，一方面減少更新?lián)Q代成本，提高生產(chǎn)速度。

除此之外，芯片激光打標(biāo)機(jī)廠家采用了采用高性能紫外激光器和數(shù)字高速掃描振鏡，還可以彌補(bǔ)紅外激光加工的不足；熱影響區(qū)域小、光束質(zhì)量好、聚焦光斑小，可實(shí)現(xiàn)0.02mm精細(xì)芯片激光打標(biāo)；適用于大部分金屬非金屬材料，特別是芯片這類的特殊材料打標(biāo)。

因此，在芯片的不斷發(fā)展過程中，激光打標(biāo)機(jī)對(duì)芯片的重要性會(huì)越來越大，同時(shí)芯片激光打標(biāo)機(jī)廠家能為芯片制造廠家節(jié)約不少的生產(chǎn)成本，從而進(jìn)行更加專業(yè)的生產(chǎn)。